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面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
腾辉电子：开发高频应用低损耗基板
众所周知，电子行业可以追溯到1958年第一块集成电路诞生之时，晶体管的发明比集成电路的诞生早了10年。第一块集成电路包含1个晶体管和4个无源元件。如果只说从那时起到今天电子行业已经取得了很大的发展，不 ...查看更多
腾辉电子：开发高频应用低损耗基板
众所周知，电子行业可以追溯到1958年第一块集成电路诞生之时，晶体管的发明比集成电路的诞生早了10年。第一块集成电路包含1个晶体管和4个无源元件。如果只说从那时起到今天电子行业已经取得了很大的发展，不 ...查看更多
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两大PCB项目签约江苏昆山，总投资近4亿美元
5月10日下午，江苏省昆山开发区以“谋新篇、布新局，三十而立再出发”为主题，举行 “昆山开发区国批30周年重大项目云签约”活动,总投资超100亿元的 ...查看更多
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汕头超声集团先进个人和集体五一前夕获多项殊荣——弘扬劳模精神 奏响时代强音
4月28日，汕头市组织收听收看2022年广东省庆祝“五一”国际劳动节暨劳模表彰大会电视电话会议。随后在市委会议中心召开2022年汕头市庆祝“五一”国际劳 ...查看更多
